什麼是接地對策

在數位電路等中產生的雜訊會通過基板的走線、GND層、電源層或是外殼的金屬板、電線等四面八方地流動。在針對流經佈線的雜訊進行濾波對策時，會將雜訊轉換為熱能並衰減，此外，還會將能量根據頻率分開並引流到GND中。此外，電線的屏蔽對策會將訊號線外圍的金屬箔等接地至GND。如此一來，在EMC對策中，GND是支撐濾波與屏蔽效果的基礎，因此強化GND的接地對策逐漸受到關注。

在基板上的接地對策是透過將基板上的GND與外殼多點連接，以達到基板GND的低阻抗化。這樣的做法是為了給回路的訊號線提供共同電位，並使回路的運行更加穩定。
流經訊號接地的返回電流將形成低阻抗且短距離的路徑，從而穩定GND的電位。

接地對策並不像濾波對策那樣消耗能量，而是通過改變雜訊電流的流動路徑或穩定GND來減少雜訊的輻射。然而，改變雜訊電流流動路徑時，有時也可能會導致雜訊輻射增加，因此需要特別注意。

針對高頻帶域雜訊的接地對策

現今的雜訊對策中，面臨的問題是針對高頻化的對策。
以往多數問題出現在500MHz以下，但最近在500MHz以上的問題顯著增加。

這是因為CPU的高速處理技術進一步發展，以及設備中搭載了更多具無線裝置的元件所致。這些因素也引發了所謂的「自我干擾」或「內部干擾」現象，即設備自身產生的雜訊被設備自身所接收。

在使用無線等高頻元件的情況下，除了進行接地對策外，還應考慮濾波對策和屏蔽對策，這樣能夠更快速地解決問題。