技术信息

接地对策(GND)概要

什么是接地?

数字电路的 EMC 噪声会流经整个 PCB 图案、接地层、电源层以及金属外壳和电缆。
接地设计是滤波和屏蔽的基础,也是 EMC 管理的关键。
为了抑制流经接地层的噪声,噪声滤波器将不需要的噪声转换为可忽略的热量并衰减噪声。
对于电缆噪声,电缆屏蔽内的导电层应与框架接地 (FG) 或底盘接地电连接。
如此以滤波和屏蔽为基础,再进行接地或者接地强化的对策,在EMC整改中非常重要。

在对PCB进行接地对策时,通过PCB上的接地层与框体多点接触以此实现PCB接地的低阻抗化。给回路的信号线提供公共电位的同时实现回路的稳定运行。流经信号地的返回电流路径低阻抗且短距离的话,可稳定接地层的电位。

与滤波不一样,接地对策不会转换能量,它是通过改变噪声电流路径或者稳定接地来减少噪声。需要注意的是,改变噪声电流流向也有可能会增加噪声发射。

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如何通过接地处理高频噪声

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如今抑制噪音的难点在于高频化。以前,500MHz以下噪音问题的案件比较多,最近500MHz以上的案子急剧增加。

这是由于CPU高速处理的进步和配备无线设备的产品不断增多造成的。这导致了一种“自我中毒”和“内部干扰”,即设备受到其自己发出的噪声影响的现象。

使用无线等高频设备时,在充分接地的基础上,再去考虑滤波和屏蔽能更快的解决问题。