接地对策（GND）方法 | 北川工业（香港）有限公司

在最典型的接地方法中，使用导线连接到框架/底盘接地。
其他常见方法包括使用金属间隔柱或折叠金属片并用螺钉固定 PCB来进行 EMC 接地。

但是，使用螺丝钉的话可操作性差，部品点数也会增加。因此，我司开发了既具备结构功能并且带有接地功能的FG系列产品。

串联接地

在串联接地中，如右图所示，回路1、回路2、回路3产生的共模电流I1、I2、I3在通过公共地线与FG连接的状态下，由于各处的电流及电阻（共同阻抗）产生的共模电压，各回路的接地电位A、B、C、D不稳定，相互影响。

单点接地

采用单点接地的话，公共阻抗消失，各电路的接地电位仅由各个电路的共模电流和接地阻抗决定。

多点接地

随着电路设计高频化，布线所具有的电感增大，因此阻抗增大，对于抑制噪声来说很不利。

即使采用单点接地，在高频时随着接地阻抗增加，接地电位也会升高。
在多点接地中，为了降低公共阻抗的影响，需要对高频阻抗较低的FG等进行宽而短的多点连接。