随着电子设备越来越小巧、轻薄以及电子部件的高集成化，所产生的热密度逐渐上升的问题，有效的热管理对于设备及其组件的设计至关重要。
散热设计
使用散热材料对电子设备内产生的热进行散热，或通过将热量传递到冷却表面（如设备外壳）来降低组件温度。
散热设计的必要性
很多电子设备的PCB中安装的各种电子部件因通电而发热，会产生以下各种问题。为了解决这些问题需要热设计。
1. 功能问题：电子部件温度过高会缩短使用寿命等
2. 机械的问题：因热膨胀、化学变化导致的部件破损等
3. 用户安全的问题：因接触高温部分引起的灼伤
热传导的基础
热传导的三种模式
1.
热传导：个体内部的热移动的现象
例如：用火加热勺子的前端，手持的部位也会变热
2.
对流热传导：热量传递到与被加热物体接触的流体（如空气或液体）的过程。
例如：用煤气灶加热平底锅时，平底锅上的空气会变暖
3.
热辐射：热能以电磁波形式在空间中传播的现象
例如：太阳光。太阳的热能不是通过空气传播的，而是以电磁波的形式在空间中传播的
热设计是在仔细考虑以上这些热传导机制的情况下实施的。
导热系数和热阻抗
傅里叶方程：Q=λ×（ΔT・S)/d)
Q： 传导热量（W），λ：导热系数（W/m･K），ΔT：温差，S：横截面积，d：距离
1.
导热性：材料导热的能力
该值是一个常数，即使周围环境发生变化，它也保持不变。
λ（导热系数）=（Q・d） /（ΔT・S)
*（d/ΔT=常数）
2.
热阻抗：衡量材料抵抗热流的能力
即使使用相同的导热垫，该值也会根据与热源的距离、接触程度和面积而变化。
热阻抗随着面积的增大、热传导率的提高和距离的缩短（厚度变薄）而变小。
R1（热阻抗）：°C/W=d/（λ・S)
考虑到热传导率和热阻抗而进行热设计
我司的热特性评估方法
【热传导率】1.热线法（JIS R2616）
在测试样品中嵌入一根细的加热线（热线），并施加恒定的电流以产生热量。
热线周围的温度上升取决于样品的导热系数。当用对数时间标度绘制时，温度升高呈直线，如下图所示。
这条线的斜率与样品的导热系数成反比：导热系数低的样品会产生更陡的斜率，而导热系数高的样品会产生更平缓的斜率。
换句话说，样品的热传导率可以通过绘制的温升曲线对对数时间的斜率来确定。
【热传导率】2.热盘法（ISO22007-2）
通过向热盘传感器施加一定的电流使其发热，测定此时传感器的电压变化。
根据施加的电流和测量的电压变化，可以确定热盘传感器的电阻，从而计算出传感器的温度变化。
热阻抗（符合ASTMD5470标准）
流过一定的热量，求出试用样品的顶部（TA）跟底部（TB）之间的温度差。
根据该温度差和热流量计算热阻抗。
热阻抗=（TA-TB）/Q
TA：样品和上铜块接触面的温度（根据上铜块上两个点T1和T2的温度和距离计算）
TB：样品和下铜块接触面的温度（根据下铜块上两个点T3和T4的温度和距离计算）
使用导热垫的优点（与导热脂相比）
1.
易于组装
-无需夹具或涂抹机来涂抹油脂
2.
易于维护（返工）
-维护期间无需清洁和重新涂抹
3.
可实现作业的统一化（标准化）
-因为是片状，涂抹量/面积没有偏差
易于库存管理
4.
在长期使用中保持热性能
无需担心因基础油损失而产生裂纹